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二氧化硅蚀刻膏的工艺要求
1、使用前先将干法蚀刻膏搅拌2--5分钟,防止粘度不均匀造成印刷后扩散;
2、丝网网目为100-380目:丝网印刷速度控制在30cm/秒左右,刮刀速度要保证下墨量。丝网制作完毕后严格检查丝网,防止有漏网的缺陷,造成ITO导电膜保留面的损伤;
3、蚀刻反应速度随温度的提升而加快,可根据生产需要做必要的调整;
4、脱膜工艺参数:用自来水或纯水浸泡5-15分钟左右(或经超声波槽浸泡可缩短浸泡时间);